挑战#1:电磁干扰(EMI)

5G技术的更（gèng）高性能（néng），必须通过增加频率才能实现。但这会给设备内部的各组件(如（rú）
芯片和（hé）天线)之间带来破坏性的（de）干扰。同时，有源器件不能影响内部环境中其他系（xì）
统的安全性。然而，元件之（zhī）间的（de）屏蔽技术已（yǐ）经达到（dào）了极限。

解决（jué）方案：贺利氏开发的全新整体（tǐ）解决方案，是由配方独特（tè）的（de）银油墨、喷墨打印机
和专用于电磁屏蔽（bì）的固化设备组成的新系统。与传统屏蔽技术如金属外壳或真空溅
射相比，这项新技术能大幅（fú）节省成本和带（dài）来最大化的（de）材料利用率。如（rú）果（guǒ）按照每年相
同产能对比（bǐ），贺利氏喷（pēn）墨工艺在设备上的（de）投资成本仅占溅射系统的1/16。

“随着（zhe）电子（zǐ）设（shè）备（bèi）工作频率的不断（duàn）攀升（shēng）和小型化（huà）趋势的明显加快， EMI 屏蔽技术已
成为5G发展的关键技术（shù），它能为5G的运营效率和安全性提供可靠保障。这对许多
消费者和物联网应用来（lái）说极为重要。”贺利氏（shì）电子业（yè）务领域总裁Frank Stietz博士
表示。

挑战# 2:小型化

小型化导致设备内部各元器件对于（yú）空间的争夺越来越激烈。然而，5G技（jì）术会带
来数据（jù）流量的爆发式增长，这（zhè）将会（huì）消耗更多能（néng）量，从而导致对电池容量的需（xū）求
直线升高——因此这（zhè）个问题会被进一步放大。

解决方案：将更（gèng）小（xiǎo）的元件彼（bǐ）此放（fàng）置得（dé）更近，从而带（dài）动了对（duì）细间距焊锡膏的（de）需求
增（zēng）长（zhǎng）。贺（hè）利氏（shì）的 Welco 焊锡膏凭（píng）借其优异的流变性能，可带来更出众的（de）细间
距图形印刷能（néng）力，让更小尺寸的消费类电子设备得以快速发展（zhǎn），其中也包括（kuò）5G
手机。此外，与传（chuán）统屏蔽技术如金属外壳相比，贺利氏的EMI屏蔽解决方案更（gèng）
节省空间。

挑战＃3：成本压力（lì）

电（diàn）子设备（bèi）发（fā）展如此迅速，并且需要更多的存储容量。因此，对于制造商来（lái）说，
提高成本效益是获得持续竞争优势以及成（chéng）功（gōng）的关键因素。

解（jiě）决方（fāng）案：在（zài）当（dāng）前的半导体行业，为了（le）确保存储器件的高性能，生（shēng）产仍然（rán）高度
依赖黄金来进行引线键合。而贺利氏（shì）推出的 AgCoat Prime 镀（dù）金银线，其性
能和可靠性完全可与金线媲美。它为5G技术（shù）的存储器件封装提（tí）供了金线的真
正替代品（pǐn）。

挑战＃4：高温

为了加快5G的部署和全光网络建设，世界各地的运营商和政府都必须加大对通
信基（jī）础设施的投资。因为，5G专注于高速连接，对功耗方面也有更多要求。因
此，设备和功率放大器将会大大升温。

解决方（fāng）案：传统的焊接工艺已达到这（zhè）些要求的极限。一种理想的代替选择是烧
结工（gōng）艺。贺利氏的 mAgic® 烧结膏可（kě）将器件的使用寿命延长10倍。